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Fertigungsmöglichkeiten
Lochlagetoleranzen
Max. Abweichung des Bohrungsmittelpunktes
zum zeichnerischen Bezugspunkt:
| Einmaliger Bohrvorgang: |
0,05 mm |
| Zwei-
und mehrmaliger Bohrvorgang: |
0,05
mm |
Lochdurchmesser Toleranz
(Standard)
| Metallisierte
Bohrungen: |
- 0 mm / + 0,05 mm |
| Nichtmetallisierte Bohrungen,
Durchmesser gebohrt: |
- 0,02 mm / + 0,05 mm |
| Nichtmetallisierte Bohrungen, Durchmesser
gefräst (> 6 mm): |
- / + 0,1 mm |
Padmindestgrößen / Restringbreite
| Außenlage: |
Bohrungssolldurchmesser + 0,03
mm |
| Innenlage: Signallagen: |
Bohrungssolldurchmesser + 0,04
mm |
| Innenlage: Masselagen, Freimachungen: |
Bohrungssolldurchmesser + 0,05
mm |
Toleranzen der Konturbearbeitung
| Kontur: |
- / + 0,2 mm |
| Kontur / Bezugspunkt: |
- / + 0,15 mm |
Toleranz Ritztechnik
| Ritzlage / Leiterbild: |
- / + 0,15 mm |
| Ritztiefe: |
- / + 0,15 mm |
Bestückungsaufdruck:
Minimale Strichstärke des Bestückungsaufdruckes:
0,18 mm (7 MIL)
Schichtdicken Lötstop:
40 µm +/- 10 µm (Kante 8 µm)
Schichtdicken:
| Hot-Air: |
5 - 8 µm |
| Chemisch Zinn: |
2 - 3 µm |
| Chemisch Nickel / Gold,
Dickschicht: |
Nickel: 4 - 8 µm, Gold:
0,4 - 0,65 µm |
| Chemisch Nickel / Gold,
Dünnschicht: |
Nickel: 4 - 8 µm, Gold:
0,07 - 0,11 µm |
| Steckergold: |
Nickel: 4 µm, Gold: 3 µm |
Verwindung und Verwölbung
Maximal
1% der größten Kantenlänge der Einzelplatte oder des Liefernutzens.
Mechanische Grössen
| Maximale Leiterplattengrösse: |
500 x 330 mm , 420 x 260 mm
bei Multilayern |
| Übergrössen nach Absprache |
Lochdurchmesser bei Plattendicke = 1,6 mm:
| Min. Standard - Enddurchmesser
durchkontaktiert: |
0,3 mm |
| Min. Enddurchmesser durchkontaktiert: |
0,2 mm |
| Min. Enddurchmesser nicht durchkontaktiert: |
0,5 mm |
| Maximale Lagenanzahl: |
10 |
| Min. LP-Dicke: |
| 1- und zweiseitig: |
0,3 mm
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| 4 Lagen: |
0,6 mm |
| 6 Lagen: |
1,0 mm |
| 8 Lagen: |
1,6 mm |
| 10 Lagen: |
2,0 mm |
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| Max. LP-Dicke: |
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Ätztechnische Grössen
Minimaler Leiterbahnenbreite und -abstand
| Standard: |
0,2 mm |
| Feinleiter: |
0,15
mm (6 MIL) |
| Feinstleiter: |
0,10 mm (4 MIL) |
Fotoplot
| Maximale Filmgrösse: |
500 x 690 mm |
| Toleranzen (Versatz) bei 20°
C: |
- / + 0,005 mm (0,2 MIL) |
Lagerfähigkeit der Leiterplatten
| Hot-Air: |
12 Monate |
| Chemisch Nickel/Gold: |
6 Monate |
| Lötlack: |
1 Monat |
Lötbadbedingungen
| Lötbadtemperatur: |
235 - / + 5° C nach IEC 249-2-1
(/1 .../5) |
| Lötzeit: |
t = 3s +1s |
| Flussmittel: |
nach DIN 8511 Teil 2, Typ F-SW
32 |
Kennzeichnung der Platinen
| Elektrische Prüfung: |
Prüfstempel |
| Fertigungsdatum: |
Herstellerlogo und Kalenderwoche/Jahr
(nach Bedarf) |
| UL - Kennzeichen: |
nach Wunsch |
| Hersteller - Kennzeichnung: |
nach Wunsch |
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IMPRESSUM